微波陶瓷燒結是指在高溫下對模壓坯進行致密化，通過鋼坯之間的相互粘合和顆粒的材料轉移去除氣孔、體積收縮、強度提高并逐漸成為一定的幾何形狀和堅固的燒結體。從微波陶瓷燒結現象的宏觀和微觀觀察中可以看出燒結后產品的體積收縮、密度增加、強度增加。下面就詳細的介紹一下微波陶瓷燒結機理的三大階段：

1、燒結前期

在微波陶瓷燒結的早期階段顆粒彼此接近，不同顆粒的間接接觸通過物質的擴散和鋼坯收縮形成頸部。在這個階段微波陶瓷燒結的顆粒中的顆粒不會改變，微波陶瓷燒結的初始熔融溫度過低，空氣在基材中的滲透被阻止，當釉熔融多種矩陣中的氧化還原反應的延遲被以密封生輪胎，產品生成針孔或釉面氣泡。通過氧化分解不能容易逃脫產生的氣體可以留在釉層，光滑的表面形成一個玻璃針孔。

2、燒結中期

微波陶瓷燒結開始長大進而原子對顆粒結合表面遷移，顆粒之間的距離減小形成連續的孔隙網絡。微波陶瓷燒結的主要制備方法包括三個空的制備成型和燒結，印刷過程完成后燒結可以調節結晶礦的生長對材料的性能有顯著影響。

3、燒結后期

當燒結體密度達到高點的時候，微波陶瓷燒結一般進入燒結后期。此時大部分毛孔被分離，晶界上的物質繼續擴散并填充氣孔，隨著致密作用的繼續，顆粒繼續生長。這一階段的燒結主要是通過小毛孔的消失和毛孔數量的減少來實現收縮、緩慢收縮。

總而言之，微波陶瓷燒結機理的三大階段分為燒結前期、燒結中期、燒結后期。在微觀上微波陶瓷燒結的孔隙形狀改變，晶體生長組成變(摻雜元素)。根據燒結過程中的變化微波陶瓷燒結主要分為以上幾個階段，微波陶瓷燒結可分為固相燒結和液相燒結，對應于不同的反應機理液相燒結的反應機理可以簡單地概括為熔煉、重排、溶解沉淀和氣孔去除，并根據燒結體的結構特點對固相燒結機理進行了總結。